Huawei разработала новый принцип для повышения мощности чипов

3544
1 минута
25 мая. /MEDIA TALK/. Компания заявила о прорыве в производстве полупроводников: планируется выпускать 1,4‑нанометровые чипы к 2031 году по собственной технологии LogicFolding. Первые чипы с новой архитектурой (Kirin) выйдут уже этой осенью.

Инновационный подход к производству чипов, получивший название «Закон масштабирования Тау», корпорация анонсировала на симпозиуме IEEE в Шанхае. Новая технология смещает акцент с миниатюризации элементов на сокращение времени передачи сигналов. Хэ Тинбо, глава полупроводникового подразделения Huawei, поделилась итогами шестилетней работы: на базе этой концепции уже создано и запущено в серию 381 модель чипов.

Huawei разработала новый принцип для повышения мощности чипов
Фото: Huawei разработала новый принцип для повышения мощности чипов Magnific

Если план сработает, Huawei сократит пятилетнее отставание от лидера отрасли TSMC (тот планирует аналогичный выпуск в 2028‑м) и укрепит технологический суверенитет Китая — особенно в сфере ИИ, где критически важны передовые полупроводники, пишет Bloomberg. Это важный шаг в рамках стратегии Пекина по достижению самодостаточности в микроэлектронике на фоне экспортных ограничений США.

Ранее мы сообщали, что Компания Intel достигла предварительной договорённости о производстве чипов для Apple.

Читайте Медиа Ток в МАХ и Telegram
Наш канал в Дзен, подписывайся! Читай и подписывайся на наш канал в Дзен

Читайте также

Разработано в АЛЬФА Системс